苹果计划将自研基带芯片整合进主芯片组苹果正计划将未来的自研基带芯片整合到设备的主芯片组中，这意味着未来iPhone将不再需要独立的基带芯片。据彭博社记者Mark Gurman报道，苹果将分阶段推进这一计划。公司已在iPhone 16e中首次搭载自研C1基带芯片，明年将在高端iPhone上使用C2基带，后续的C3基带有望在性能上超越高通。最终目标是在2028年前将基带功能整合进主芯片组，这样做有利于降低成本并提升效率。目前C1基带在某些方面仍逊于高通产品，但在能效表现上已帮助iPhone 16e实现了6.1英寸iPhone最佳续航。 ☘️ ️
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