任正非回应美限制：华为依靠封装技术突围华为创始人任正非近日在《人民日报》头版发表采访，表示对美国对华技术出口限制“毫不担忧”。他指出，中国企业可以通过芯片封装或堆叠等方式，达到先进半导体技术的类似效果。任正非还表示，中国在人工智能和软件领域具备实现突破的信心，尤其在开源环境日益开放的背景下。过去几年，华为在被列入“实体清单”后遭遇打击，但其已重新夺回部分市场份额，并在芯片、AI、电动车软件等领域持续推进。任正非此次表态，被视为中国科技产业自主突破的又一强硬声音。 ☘️
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